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挂镀镍光亮剂


 
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1、分散能力优异,高低区光亮度一致,适合于酸铜后镀镍;
2、镀层白亮,适合铬、仿金等后续电镀;
3、工艺操作范围宽,便于维护管理。
原料及操作条件   
范 围
最佳值
硫酸镍             g/L
250-300
280
氯化镍             g/L
40-60
50
硼酸               g/L
40-50
45
HL-85主光剂       ml/L
0.4-0.6
0.5
HL-85柔软剂       ml/L
6-10
8
HL-镀镍润湿剂      ml/L
1.0
1.0
pH
4.0-4.8
4.5
温度
50-60
55
阴极电流密度       A/dm2
2-8
4
搅拌
空气或机械 
过滤
连续 
  1. 加入2/3配槽体积的水,加热至60~65,加入所需的硼酸、硫酸镍和氯化镍,搅拌至全部溶解;
  2. 必要时加入1~2ml/l双氧水(30%),搅拌1小时,提高液温至65~70,保温2小时,以除去残余的双氧水。否则会引起低电区漏镀和出现针孔;
  3. 加入化学纯活性炭1~2g/L,搅拌1小时后过滤;
  4. 加水至规定体积,用瓦楞形铁板小电流(0.6~1A/ dm2)电解处理2~3小时,若镍盐中铜、锌杂质过多,则用低电流(0.2~0.4A/dm2)电解处理18~24小时左右,直至镀层不发黑为止;
  5. 加入镀镍添加剂后,小电流(0.8~1A/dm2)电解处理约10分钟,即可试镀。
  注:若是优质镍盐和硼酸,则不必进行双氧水和活性炭处理。
85主光剂:保持镀层的光亮度和填平性,日常生产按150-200毫升/千安时补加。
85柔软剂:降低张应力,增加柔软性、深镀能力,日常生产按150-200毫升/千安时补加。
润湿剂:防止镀层产生针孔,日常生产按30-50 毫升/千安时补加。
 故障现象
可能原因
处理办法
镀层光亮不足
主光剂不足
 适量添加主光剂
低电区出现灰色或
黑色镀层
金属铜或锌杂质污染
1.电解处理
2.加入适量镀镍除杂水
镀层有针孔
1、光亮剂过量
2、pH值过高
3、镀前处理不良
4、有机杂质污染
5、润湿剂不足
1.电解处理
2.降低pH值
3.检查前处理各个环节
4.活性炭吸附处理
5.加入润湿剂
高电区烧焦
1、阴极电流密度过大
2、硝酸根污染
3、pH值过高
1.降低电流密度
2.提高镀液温度,大电流电解
3.降低pH值
1.当工件型状复杂,低区走位不佳时,可适量添加HL-红牌柔软剂1-30 毫升/升;
2.镀液被铜或锌杂质污染时,可适量加入HL-镀镍除杂水1-2 毫升/升;
3.镀液被铁杂质污染时,可适量加入HL-镀镍除铁水1-2 毫升/升。
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