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半光镍光亮剂

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1、柱状结晶,韧性好,含硫量小于0.003%,双电位差可稳定达到120~150mV;
2、半光亮镍添加剂镀液覆盖力强,光亮度好,整平性高;
3、半光亮镍添加剂维护管理容易。
  名 称
范 围
标 准
硫酸镍                 g/L
280~320
300
氯化镍                 g/L
45~55
50
硼 酸                 g/L
40~50
45
HL-92半光镍补给剂     ml/L
0.3~0.5
0.4
HL-92半光镍开缸剂     ml/L
2~3
2
HL-92半光镍润湿剂        ml/L
0.5~1.0
1.0
电流密度               A/dm2
2~6
4
pH
3.8~4.5
4.0
温 度
50~55
50 ℃
搅 拌
空气搅拌或机械搅拌
过 滤
连续过滤
HL-92半光镍补给剂: 主填平剂,产生半光亮的效果,形成柱状结晶,提高镀层的整平性和光亮度,日常生产中按250毫升/千安时补充添加。
HL-92半光镍开缸剂: 控制点位差,提高对金属杂质的容忍性,日常生产中按50毫升/千安时补加。
HL-92半光镍润湿剂: 显著减少针孔,日常生产中按50毫升/千安时补充添加。
  1. 将2/3配槽水量加热至60~65℃,加入所需的硫酸镍和氯化镍,搅拌至全部溶解;
  2. 在另一容器中将所需硼酸用热水溶解后,倒入上述溶液中;
  3. 必要时加入1~2ml/l双氧水(30%),搅拌1小时,提高液温至65~70℃,保温2小时,以除去残余的双氧水。否则会引起低电区漏镀和出现针孔;
  4. 加入化学纯活性炭1~2g/L,搅拌1小时后过滤;
  5. 加水至规定体积,用瓦楞形铁板低电流(0.2~0.4A/dm2)电解处理18~24小时左右,直至镀层不发黑为止;
  6. 加入添加剂后,小电流(0.8~1A/dm2)电解处理约10分钟,即可试镀。
故障现象
可能原因
处理办法
镀层张应力大
1.补给剂过量
2.开缸剂不足
3.pH值太高
1.减少补充
2.适量补充
3.调低pH值
中高区雾明显,出光和填平能力差,光亮度不足,
1.补给剂不足
2.pH太低
1.适量补充
2.调高pH
电位差减小
1.加入含S物质
2.开缸剂不足
1.加入开缸剂并电解消耗
2.适量补充
深镀能力差,并有针孔
1.开缸剂不足
2.润湿剂不足
1.适量补充
2.补充润湿剂
1、应采用专用的HL-半光镍润湿剂,不能用光亮镀镍润湿剂;
2、应尽量减少重金属杂质的污染,当有铜、锌杂质影响时, 切勿加入含硫物质的除杂水, 而用低电流电解处理;
3、按20~30毫升/千安时添加HL-镀镍除铁水并低电流电解,以除去铁杂质。
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